この記事のポイント
台湾半導体企業の特許戦略を分析。TSMCの製造プロセス特許からMediaTekの設計特許まで知財の全体像をPatentMatch.jpがお届けします。
ランキング・比較・相談導線の見直し済み（2026-05-28） このページのランキング・比較・おすすめ・マッチング/相談導線は、成果・登録・費用低減・最適な専門家選定を保証するものではありません。掲載順や比較表は検討材料であり、最新条件・専門性・費用・利益相反・対応可否は、一次情報や各専門家・相談窓口の確認も併用してください。
内容見直し済み（2026-05-28） このページの費用・軽減制度・PCT国際出願・年金に関する情報は、制度改定や為替・個別条件で変わります。意思決定前に、産業財産権関係手数料ページ、料金軽減・免除制度、PCT国際出願制度等の一次情報で最新条件を確認することを推奨します。本文中の金額は断定ではなく、確認項目を理解するための参考整理です。
一次情報チェック中（2026-05-28追記） 公的手数料・減免・補助制度は、対象者・請求項数・年度・為替・申請条件で変わります。金額や軽減率は固定値として扱わず、一次情報で確認することを推奨します。 主な参照先: 手数料ページ / JPO減免制度
台湾は半導体産業で世界の中心的な位置を占めています。特にTSMCは最先端の半導体製造プロセスで圧倒的なリードを持ち、その技術力を支える特許ポートフォリオは世界屈指の規模です。
一次情報チェックポイント（2026-05-28確認）
費用・軽減制度・PCT国際出願・年金は、年度改定・請求項数・出願形態・国際調査機関・為替・個別要件によって変わります。この記事では断定的な金額表ではなく、次の一次情報で確認すべき項目を整理します。
| 確認項目 | 一次情報 | 見るポイント |
|---|---|---|
| 国内出願・審査請求・特許料（年金） | 産業財産権関係手数料ページ | 出願料、審査請求料、請求項数別加算、年次別特許料 |
| 軽減・免除制度 | 料金軽減・免除制度 | 対象者、対象手続、軽減割合、申請期限・必要書類 |
| 中小・ベンチャー向け軽減 | 中小・ベンチャー企業向け料金軽減措置 | 自社が対象に入るか、どの費用が軽減されるか |
| PCT国際出願 | PCT国際出願制度 / WIPO PCT | 国際段階・国内移行期限・手数料・国際調査/予備審査 |
| 公的相談 | INPIT 知財総合支援窓口 | 無料相談、専門家支援、地域窓口 |
この記事内に過去の金額例・割合例・ケース別試算が残る場合も、最終判断には使わず、上記リンク先で最新の表・条件を確認することを推奨します。
TSMCの特許帝国
出願規模
TSMCは年間約5,000件の米国特許を取得しており、米国特許取得件数比較検討リストで比較候補に常にランクインしています。保有特許総数は約8万件を超えます。
技術分野
- 先端プロセス（40%）：3nm、2nm、ナノシート構造
- パッケージング（25%）：CoWoS、InFO、3D ICスタッキング
- EUVリソグラフィ（15%）：露光技術、マスク設計
- 電力効率（金額・割合・期限の詳細は制度改定や個別条件で変わるため、一次情報で最新条件を確認することを推奨します
- テスト・歩留まり（10%）：量産時の品質管理技術
先端パッケージングの知財
TSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）やInFO（Integrated Fan-Out）パッケージング技術は、AI半導体の性能を左右する重要技術です。NVIDIAのH100/B200チップの製造にも使われるこれらの技術は、TSMCの特許で手厚く保護されています。
MediaTekの設計特許
ファブレスの知財戦略
TSMCがファウンドリ（製造）で圧倒するのに対し、MediaTekはファブレス（設計）半導体企業として独自の知財戦略を展開しています。
- モバイルSoC：Dimensityシリーズの5G統合設計
- WiFi/Bluetooth：無線通信チップの接続技術
- AIプロセッサ：エッジAI処理のアクセラレーター
- TV/ディスプレイ：スマートTV向けSoCの映像処理
標準必須特許（SEP）
MediaTekは5G通信の標準必須特許を多数保有しており、Qualcommに次ぐ5G SEPポートフォリオを構築しています。これにより安定的なライセンス収入を確保しています。
台湾特許制度の特徴
TIPO（台湾知的財産局）
台湾の産業財産権情報サイトに相当するTIPOは、比較的迅速な審査で知られています。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 審査期間 | 約12～18ヶ月 |
| 特許存続期間 | 20年 |
| 実用新案 | あり（方式審査） |
| 意匠 | あり（15年） |
| 言語 | 中国語（繁体字） |
日本企業にとっての重要性
台湾は半導体サプライチェーンの要であり、日本の半導体関連企業にとって台湾での特許取得は以下の理由で重要です。
- TSMC等への技術ライセンスの基盤
- 台湾市場での製品保護
- クロスライセンス交渉の材料
半導体特許の最新トレンド
チップレット技術
異なるプロセスで製造した複数のチップを高密度に接続するチップレット技術は、2026年の最注目分野です。TSMC、Intel、AMDが激しい特許競争を展開しています。
GAA（Gate-All-Around）トランジスタ
FinFETの後継として、GAA構造のトランジスタに関する特許出願が急増。TSMCとSamsungが2nm世代での実用化を競っています。
日本企業への示唆
- 製造装置・材料での知財確保：東京エレクトロン、信越化学、JSRなどの装置・材料メーカーの特許は台湾半導体産業に不可欠
- パッケージング技術への投資：後工程の知財は差別化の源泉
- サプライチェーンリスクへの対応：地政学リスクを考慮した知財戦略
PatentMatch.jpでは、半導体分野の特許ランドスケープ分析を提供しています。